阿里平頭哥官網(wǎng)近日正式上線了其高端 AI 芯片“真武810E”。這款芯片不僅實現(xiàn)了軟硬件全自研，更標(biāo)志著由通義實驗室、阿里云和平頭哥構(gòu)成的阿里 AI 黃金三角“通云哥”戰(zhàn)略正式成型。

從性能參數(shù)看，“真武810E”表現(xiàn)強(qiáng)勁。其整體性能不僅超越了英偉達(dá) A800及主流國產(chǎn) GPU，更在關(guān)鍵指標(biāo)上與英偉達(dá) H20旗鼓相當(dāng)。該芯片采用了平頭哥自研的并行計算架構(gòu)和 ICN 片間互聯(lián)技術(shù)，片間帶寬高達(dá)700GB/s。目前，該芯片已在阿里云實現(xiàn)萬卡集群部署，成功通過大規(guī)模業(yè)務(wù)驗證。

阿里方面強(qiáng)調(diào)，“真武810E”主打高易用性與芯云一體化。它全面兼容主流 AI 生態(tài)，開發(fā)者可享受源代碼級別的編譯能力，實現(xiàn)算法的無縫遷移。配合阿里云的 AI 框架與模型應(yīng)用，該芯片將為企業(yè)提供從算力到底層軟件的全棧一體化解決方案。