阿里平頭哥近日推出全新高端AI芯片“真武810E”，標志著其自研技術體系實現重大突破。這款芯片由通義實驗室、阿里云與平頭哥三方聯合研發，構建起覆蓋芯片設計、云服務與算法優化的完整技術生態鏈，形成業內矚目的“通云哥”協同創新模式。
在硬件架構層面，“真武810E”采用平頭哥自主研發的并行計算架構，集成7個獨立ICN片間互聯鏈路，實現700GB/s的超高帶寬傳輸能力。芯片單卡配備96GB HBM2e內存，通過創新的內存管理技術，使數據處理效率較傳統方案提升40%。該架構特別針對超大規模集群部署優化，支持萬卡級算力平臺線性擴展，為AI大模型訓練提供穩定高效的底層支撐。
性能測試數據顯示，這款國產芯片在多項關鍵指標上達到國際領先水平。與英偉達H20相比，其浮點運算能力、內存帶寬等核心參數實現全面對標，在特定場景下甚至展現出更優的能效表現。相較于英偉達A800及國內主流GPU產品，“真武810E”在混合精度計算、模型并行處理等AI核心任務中具有顯著優勢。
該芯片的生態兼容性同樣值得關注。研發團隊構建了完整的軟件工具鏈，支持主流AI框架的源代碼級編譯優化，開發者可無縫遷移現有算法模型。通過與阿里云深度整合，用戶可獲得從芯片驅動到上層應用的端到端解決方案，這種“芯云一體化”設計大幅降低了AI開發的技術門檻，特別適合企業級客戶快速構建定制化AI能力。
目前，“真武810E”已在阿里云數據中心完成萬卡規模部署驗證，成功支撐多個千億參數大模型的訓練任務。其穩定運行表現證明，國產高端AI芯片完全具備替代國際同類產品的實力。這款芯片的商業化落地，不僅為國內AI產業提供新的算力選擇，更通過全棧自研技術路徑，為破解關鍵領域“卡脖子”問題提供了創新范式。
