1 月 29 日消息，埃隆 · 馬斯克在特斯拉 2025Q4 財報電話會議上表示，芯片產能很可能會成為限制特斯拉未來中期（3~4 年）增長的瓶頸，其從臺積電、三星電子、美光等芯片供應商處獲得的數據顯示外部產能不足以滿足需求。

這意味著特斯拉很有必要建設一座自有的 TerraFab 超大型晶圓廠。這座設想中的晶圓廠將整合邏輯制程、存儲半導體、先進封裝等多個相對獨立的環節，實現先進芯片制造全流程集成，有利于特斯拉抵御各類外界風險。

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馬斯克提到，AI4 (HW 4.0) 已被特斯拉的數據中心用于 AI 訓練工作負載，AI5 與 AI6 兩代芯片間的間隔將不到 1 年。