格隆匯2月24日丨飛凱材料(300398.SZ)在互動平臺表示，數據中心、先進封裝、存儲芯片、AI芯片及人工智能高速發展，確實為相關材料產業帶來了重要機遇。在先進封裝領域，公司已形成較為完整的產品矩陣：公司發布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿爾法微球），最小直徑低至50μm，助力解決先進封裝用基板的材料瓶頸；公司生產的臨時鍵合材料也已形成以熱解鍵與機械解鍵為主、激光解鍵為輔的產品體系；公司自主研發的半導體先進封裝用厚膜負性光刻膠已完成驗證且正在向客戶端導入，該產品可良好適配2.5D/3D先進封裝工藝；公司現有MUF材料覆蓋液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料；半導體制造及先進封裝領域還布局有錫球、環氧塑封料、光刻膠及濕制程電子化學品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等。在紫外固化材料領域，公司經過二十余年的發展，逐步掌握了紫外固化涂覆材料產品的多項核心技術，其中包括已掌握國內先進的紫外固化材料樹脂合成技術。