小米集團合伙人、總裁盧偉冰在接受CNBC專訪時透露，公司正加速推進自研芯片戰略，計劃將玄戒系列芯片升級為年度迭代產品，目標直指蘋果A系列芯片的行業標桿地位。這一表態正值2026年MWC巴塞羅那展期間，標志著小米在核心技術領域的布局進入新階段。

據公開信息顯示，小米于2025年推出的首款3納米制程自研處理器玄戒O1已實現商業化落地，該芯片被搭載于小米15S Pro旗艦手機及平板Pad 7 Ultra兩款產品中。經實測，其綜合性能指標成功躋身全球高端芯片第一梯隊，為后續迭代奠定了技術基礎。盧偉冰特別強調，玄戒芯片的研發突破得益于小米持續加大的資源投入，截至2025年4月，該項目累計研發資金已超135億元，核心團隊規模突破2500人。

關于產品落地節奏，盧偉冰透露第二代玄戒O2芯片已進入最終測試階段，預計將于2026年第二或第三季度正式發布，首款搭載機型或為小米17S Pro。該芯片將繼續采用先進制程工藝，并在AI算力、能效比等關鍵指標上實現顯著提升。值得注意的是，小米已制定明確的全球化路線圖：玄戒芯片將首先應用于國內市場新品，隨后逐步拓展至歐洲、東南亞等重點海外市場。

在長期技術規劃方面，小米宣布未來五年將投入2000億元用于底層技術研發，其中芯片領域將是重點攻堅方向。這筆巨額投資將覆蓋半導體材料、制造工藝、封裝測試等全產業鏈環節，旨在構建自主可控的技術生態體系。行業分析師指出，小米的芯片戰略不僅著眼于手機業務，更將為智能家居、電動汽車等物聯網設備提供算力支撐，形成跨終端的技術協同效應。