科技媒體近日在GeekBench跑分庫中發現一款尚未發布的AMD旗艦處理器蹤跡，型號為Ryzen 9 9950X3D2。這款處理器在基準測試中展現出強勁性能，單核得分達到3553分，多核成績突破24340分，較同系列前代產品Ryzen 9 9950X3D在單線程和多線程性能上均有約7%的提升。
該處理器延續了16核心32線程的經典架構，但在緩存設計上實現重大突破。不同于傳統僅在單個CCD模塊堆疊3D V-Cache的方案，此次創新采用雙CCD均配備緩存芯粒的設計，使L3緩存容量翻倍至192MB（96MB+96MB），配合L2緩存后總容量突破200MB大關，成為消費級CPU領域緩存容量最大的產品。
性能參數顯示，這款處理器在增加緩存容量的同時并未犧牲頻率表現，加速頻率最高可達5.6GHz。其熱設計功耗（TDP）設定為200W，較標準版X3D系列的170W有所提升。雖然目前尚未有實際游戲測試數據流出，但雙倍緩存架構顯然針對高負載應用和特定游戲場景進行了優化設計。
據泄露的規格信息推測，Ryzen 9 9950X3D2的定價策略將延續高端定位，建議零售價預計在799美元區間（約合人民幣5581元），較售價699美元的9950X3D高出100美元。這款處理器的出現，標志著AMD在消費級CPU市場再次突破技術邊界，通過創新緩存架構實現性能與容量的雙重提升。
