近日，半導體行業迎來新一輪漲價潮，多家企業先后宣布調整產品價格。中微半導體（深圳）股份有限公司率先發布通知函，稱受全行業芯片供應緊張、成本上升等因素影響，封裝成品交付周期延長，框架、封測等費用持續攀升。經慎重研究，公司決定自即日起對MCU、Nor flash等產品提價，漲幅區間為15%至50%。

無獨有偶，國科微也向客戶發出漲價函。據產業鏈消息，該公司自1月起對合封512Mb的KGD（已知合格芯片）產品提價40%，合封1Gb的KGD產品提價60%，合封2Gb的KGD產品提價80%，外掛DDR的產品價格則另行通知。這兩家企業的動作，進一步印證了半導體行業當前面臨的供需壓力與成本挑戰。

中微半導體以微控制器（MCU）研發設計為核心，業務聚焦芯片設計與銷售；國科微作為國內重點集成電路設計企業，長期深耕智慧超高清、智慧視覺、人工智能、車載電子等領域，致力于大規模集成電路及解決方案開發。兩家企業在各自領域的技術積累與市場布局，使其產品價格調整具有行業風向標意義。

東莞證券近期發布的報告指出，半導體漲價潮已從存儲環節蔓延至封測、CPU等領域。年初，日月光將封測價格調漲5%至20%，漲幅高于此前的5%至10%。受云端、工控等需求回暖推動，DDR4、DDR5與NAND芯片拉貨動能強勁，力成、華東、南茂等存儲器封測廠產能利用率接近滿載，近期陸續調升封測價格，最高漲幅達30%。先進封裝與測試作為高性能AI芯片的關鍵環節，受益于下游AI需求激增及產能緊缺，相關企業銷售毛利率有望提升。CPU方面，1月15日AMD與英特爾計劃將服務器CPU價格上漲15%，以確保供應穩定。據Trendforce集邦咨詢報告，云服務供應商持續加大AI基礎設施投資，預計2026年全球AI服務器出貨量將增長28%以上，AI推理服務帶來的龐大運算負荷也將推動通用型服務器進入替換與擴張周期。

大同證券1月26日的報告則從產業鏈結構性變化角度分析，認為人工智能技術浪潮是當前行業變革的核心驅動力。上游核心元器件領域因AI加速芯片（GPU/ASIC）對先進制程產能的優先占據，傳統服務器CPU產能空間受擠壓，同時存儲原廠供應策略調整推動NAND和DRAM價格波動，掌握先進制造與核心技術的廠商議價地位凸顯。中下游制造與解決方案提供商則通過技術創新與業務拓展實現增長，部分消費電子與電池產業鏈上市公司業績預告顯示，AI技術賦能提升產品附加值、布局汽車電子與儲能等高景氣賽道成為增長關鍵。例如，涉足AI服務器、智能汽車研發制造，或通過材料平臺化延伸至多類電池應用場景的企業，展現出更強的業績韌性。

業內人士提醒，半導體產業鏈價格全線調漲可能對下游消費類電子（如手機、電腦等）成本端構成壓力，進而影響終端出貨。但AI設施投入在2026年持續加大已成確定性事件，半導體先進封裝、相關設備及CPU等領域仍具投資價值，投資者需結合自身風險承受能力謹慎決策。