近期，國內手機市場迎來新一輪價格調整浪潮，多家主流廠商宣布上調產品售價。OPPO率先發布公告，自3月16日起對A系列、K系列等中低端機型進行價格調整，Find系列、Reno系列及Pad系列產品暫不涉及。此次調價主要源于高速存儲芯片等核心零部件成本持續攀升，其中A系列和K系列機型售價集中在999-1999元區間。

行業觀察顯示，vivo、小米、iQOO、榮耀等品牌也計劃于3月啟動價格調整機制。新發布機型起售價預計上調600-1000元，中高端旗艦機型漲幅可能達2000-3000元，部分在售老款機型同步跟進。Counterpoint Research預測，本輪調價后中國市場新品手機均價將較2025年同期上漲15%-25%，2026年或出現年內多次調價的罕見局面。

存儲芯片價格暴漲成為主要推手。國家發改委價格監測中心數據顯示，截至2026年1月，DRAM和NAND閃存價格均創2016年有統計以來新高。以DDR4 8Gb顆粒為例，現貨價格從2025年低點3.2美元飆升至15美元，累計漲幅達369%。三星電子與SK海力士已通知客戶，2026年二季度DRAM內存價格將統一上調約40%，其中DDR5顆粒漲幅尤為顯著。

小米集團創始人雷軍多次公開談及成本壓力。3月5日他表示，AI技術爆發導致存儲芯片需求激增，手機業務面臨巨大挑戰，"正在通過多種方式降低消費者購買門檻"。這已是其年內第三次就芯片漲價表態，早在2025年10月回應Redmi K90系列調價時，他就曾指出成本壓力已超出企業消化能力。

本輪漲價周期呈現結構性特征。HBM（高帶寬內存）需求爆發式增長，AI芯片對HBM的消耗量是傳統DRAM的數十倍，導致三大存儲原廠將先進制程產能全面轉向HBM生產。這種產能轉移直接擠壓了手機用LPDDR內存的供應，形成"結構性短缺"。IDC數據顯示，存儲芯片在智能手機成本占比已從10%-15%躍升至20%以上，中低端機型存儲成本占比更接近30%，部分千元機已出現負毛利現象。

市場分析認為，本輪內存漲價周期可能持續至2026年末甚至2027年。2023年三季度內存價格觸底反彈后，經歷2024年強反彈和2025年回調分化，2026年進入全面上行通道。與以往周期不同，AI技術驅動的HBM需求成為核心變量，這種技術變革帶來的供需失衡或將重塑存儲芯片市場格局。