彭博社近日援引知情人士消息稱，阿里巴巴集團正籌劃將旗下芯片設計業務平頭哥半導體重組為獨立實體，并考慮推動其首次公開募股（IPO）。盡管阿里尚未對此作出官方回應，但消息傳出后，其美股盤前股價一度上漲超5%。這一動作被視為阿里在AI算力領域深化布局的重要信號，也折射出國產芯片企業資本化進程的加速。

平頭哥半導體的誕生可追溯至2018年。當時，阿里巴巴將收購的中天微系統與達摩院芯片研發團隊整合，成立這一業務單元，旨在應對芯片領域的技術封鎖風險。成立初期，國內互聯網企業普遍缺乏芯片自研經驗，平頭哥的探索被視為填補技術空白的關鍵一步。經過多年發展，其已從“技術儲備”角色轉型為具備完整產品體系的芯片平臺。

2019年，平頭哥發布首款AI推理芯片“含光800”，采用自研架構，針對圖像識別等云端場景優化。該芯片在淘寶“雙11”主搜場景中實現大規模應用，成為阿里首個投入實戰的自研芯片。2021年，其推出服務器級通用CPU“倚天710”，標志著阿里具備完整CPU研發能力。這款芯片被部署于視頻編解碼、高性能計算等領域，與亞馬遜Graviton芯片的“芯片-云平臺”協同模式形成呼應，反映出大型云平臺對算力協同的戰略共識。

與多數芯片企業以標準化產品對外銷售不同，平頭哥的研發路徑聚焦于阿里生態內部需求。其芯片產品圍繞云端數據中心場景深度定制，通過“以用促研”模式加速性能驗證與迭代。截至2025年，平頭哥已形成覆蓋AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控及IoT端側芯片的全產品線，出貨量達數億顆，技術生態從云端延伸至終端設備。

在高性能訓練芯片領域，平頭哥的突破引發行業關注。2025年9月，美媒報道其首代通用GPU芯片（傳聞代號“PPU”）性能已達英偉達H20水平，升級版更超越A100。央視《新聞聯播》公開的參數顯示，該芯片配備96GB HBM2e顯存、700GB/s片間互聯帶寬，功耗控制在400W以內，多項指標躋身國內領先梯隊。據業內人士透露，平頭哥GPU已成為中國自研產品中出貨量最高的芯片之一，并率先應用于阿里小尺寸大模型訓練。

存儲芯片方面，平頭哥2023年推出的SSD主控芯片“鎮岳510”針對AI訓練低延時需求優化，性能對標三星旗艦型號，承擔存儲側關鍵任務。終端側，其玄鐵系列RISC-V處理器和羽陣IoT芯片已實現數億顆出貨，構建起從數據中心到設備前端的全鏈路覆蓋。這種“自有生態嵌套式”設計，為芯片體系提供了閉環驗證環境，成為其技術落地的核心優勢。

平頭哥的潛在拆分，與阿里“1+6+N”架構重組背景密切相關。自2023年以來，阿里云智能、本地生活、菜鳥等核心業務相繼獨立，技術底座層的芯片業務也進入“自負盈虧”階段。半導體行業的高投入、長周期特性，使得獨立融資成為可持續發展的關鍵。通過市場化股權結構，平頭哥可吸引國際工程團隊，構建更契合行業規律的治理體系。

國產AI芯片企業的資本化浪潮為平頭哥提供了外部推力。2025年8月，寒武紀以超6000億元市值成為A股股價最高芯片公司，盡管其上半年營收僅46.07億元。隨后，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等企業密集上市，市值合計超萬億元，形成資本市場對AI芯片的積極預期。與這些企業相比，平頭哥的“實戰基礎”更為扎實：其產品已深度嵌入阿里云、大模型平臺等關鍵場景，估值邏輯更接近基礎設施資產，長期價值取決于與阿里AI生態的協同程度。

當前，阿里云端對大模型訓練、推理的算力需求持續增長，自研芯片能力成為基礎資源體系的核心變量。平頭哥的獨立上市，不僅是組織與財務結構的調整，更意味著阿里“算力自持能力”將以可估值形式對外釋放。這一動作從集團治理、行業估值到產業鏈安全維度，均具有結構性意義，標志著自研算力平臺正式進入市場定價體系。