3 月 24 日消息，臺媒《工商時報》今日報道指出，臺積電海外晶圓廠建設(shè)速度正在逐步提升，從過去普遍需要 6 個季度已縮短至 4~5 個季度，無塵室與機(jī)電工程的成熟推動在美建置晶圓廠的整體用時從一開始的 3 年縮短至與島內(nèi)接近的 1.5~2 年。

以臺積電美國亞利桑那先進(jìn)半導(dǎo)體制造集群的第二晶圓廠（注：即 TSMC Arizona Fab21 P2）為例，其建筑施工現(xiàn)已完成，最快有望 2027H2 實(shí)現(xiàn) 3nm 量產(chǎn)；緊接著的 Fab21 P3 也有望 2027H2 進(jìn)入主系統(tǒng)裝機(jī)階段。

新竹 Fab20 圖源：臺積電

與此同時，臺積電也在積極擴(kuò)充島內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能，2nm 及以下尖端工藝生產(chǎn)基地新竹 Fab20 與高雄 Fab22 的第三階段 (P3) 仍將于 2026Q3 開始設(shè)備裝機(jī)。