AI芯片領(lǐng)域近日傳來(lái)新動(dòng)態(tài)，企業(yè)Cerebras正與投資者就新一輪融資展開(kāi)洽談。據(jù)悉，該公司計(jì)劃以220億美元的估值籌集10億美元資金，同時(shí)繼續(xù)推進(jìn)首次公開(kāi)募股（IPO）進(jìn)程。這一估值較此前出現(xiàn)顯著躍升，反映出資本市場(chǎng)對(duì)其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的高度認(rèn)可。

回顧C(jī)erebras的融資歷程，2025年10月完成G輪融資后，其估值為81億美元。而此次擬定的新估值較前輪融資增長(zhǎng)2.7倍，僅用一個(gè)季度時(shí)間便實(shí)現(xiàn)估值大幅提升。市場(chǎng)分析認(rèn)為，這一變化與英偉達(dá)和Groq近期達(dá)成的200億美元交易密切相關(guān)，顯示出行業(yè)巨頭布局對(duì)新興企業(yè)估值的帶動(dòng)效應(yīng)。

支撐Cerebras估值躍升的不僅是資本市場(chǎng)的信心，還有其技術(shù)突破帶來(lái)的商業(yè)成果。該公司近期與OpenAI簽署了為期三年的合作協(xié)議，將提供總計(jì)750MW的晶圓級(jí)AI芯片算力支持。據(jù)知情人士透露，該訂單金額可能超過(guò)100億美元，標(biāo)志著其晶圓級(jí)芯片技術(shù)正式獲得頭部AI企業(yè)的商業(yè)化驗(yàn)證。

作為AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新者，Cerebras的晶圓級(jí)芯片設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)架構(gòu)限制，通過(guò)將整個(gè)晶圓集成為單顆芯片，實(shí)現(xiàn)了算力密度的指數(shù)級(jí)提升。這種技術(shù)路線使其在訓(xùn)練大規(guī)模AI模型時(shí)具備顯著優(yōu)勢(shì)，與OpenAI的合作正是對(duì)其技術(shù)價(jià)值的直接背書(shū)。隨著融資推進(jìn)和IPO計(jì)劃實(shí)施，該公司有望在AI算力競(jìng)賽中占據(jù)更重要地位。