2 月 12 日消息，Micron 美光首席財(cái)務(wù)官 Mark Murphy 在當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日舉行的 Wolfe Research 汽車、汽車技術(shù)與半導(dǎo)體會(huì)議上澄清稱，該企業(yè)的 HBM4 內(nèi)存已大規(guī)模量產(chǎn)，整體進(jìn)度好于此前預(yù)期。

Mark Murphy 表示美光已開始向客戶發(fā)貨 HBM4 內(nèi)存，預(yù)計(jì)本季度出貨量將持續(xù)攀升。公司的 HBM 產(chǎn)能正穩(wěn)步提升，本日歷年的 HBM 供應(yīng)已全部售罄。包括 HBM4 在內(nèi)的 HBM 產(chǎn)品良率符合預(yù)期。美光的 HBM4 可實(shí)現(xiàn) 11Gbps 的傳輸速率，美光對(duì)其性能、質(zhì)量、可靠性充滿信心。

這位 CFO 表示，市場對(duì)存儲(chǔ)半導(dǎo)體的需求遠(yuǎn)高于包括美光在內(nèi)的整個(gè)行業(yè)的供應(yīng)能力，對(duì)于一些重要客戶美光僅能滿足需求量的 1/2~2/3。美光預(yù)計(jì) 2026 年以后存儲(chǔ)器供應(yīng)仍將保持緊張狀態(tài)。制程升級(jí)產(chǎn)能轉(zhuǎn)換已不足以提供與需求匹配的額外供應(yīng)能力，而晶圓廠建設(shè)耗時(shí)則要更長。（溯波）